Testing av elementer for tekniske kretskort

Det første kjerneinspeksjonselementet for tekniske PCB-plater er utseende- og størrelsesinspeksjon, hovedsakelig brukt til å kontrollere den grunnleggende prosessnøyaktigheten og overflatekvaliteten til platen. Inspeksjonen dekker den generelle renheten til brettoverflaten, jevnheten til loddemaskeblekk, tilstanden til kobberoverflaten og klarheten til silkeskjermen. Fokuset er å sjekke for utseendedefekter som eksponert kobber, oksidasjon, riper, loddemaskebobler og avskalling, og ufullstendig ledningsføring. Kontroller samtidig nøkkeldimensjoner som platetykkelse, plateform, hulldiameter, hullavstand og plassering av hullposisjoner, og kontroller integriteten til loddeputene, ytre toleranser og sporposisjoner for å sikre at de stemmer overens med tegningene. Gjennom omfattende inspeksjon av utseende og størrelseselementer kan defekte paneler med konstruksjonsavvik og prosessfeil siles ut på forhånd, noe som sikrer jevn montering og sveising i fremtiden.

Elektrisk ytelsestesting er det mest kritiske funksjonstestingselementet for tekniske PCB-er, som direkte bestemmer om kretskortet kan slås på og brukes normalt. Dette prosjektet inkluderer hovedsakelig tre kjerneinnhold: av/på-testing, isolasjonstesting og tålespenningstesting. Sjekk alle kretser for åpne kretser, kortslutninger, gjenværende kobberbroer og andre kretsproblemer for å sikre integriteten og riktigheten til signal- og strømoverføringsveier; Isolasjonstesting tester isolasjonsmotstandsverdiene mellom kretser og lag for å bekrefte at isolasjonsmedieytelsen til brettet oppfyller standardene; Spenningsmotstandstesting er rettet mot høyspenningsapplikasjonskort, og tester om det er skjulte farer som sammenbrudd, lekkasje og lysbue i kretsen under klassifisert høyspentmiljø. Det komplette settet med elektrisk prosjekttesting kan omfattende dekke skjulte kretsrisikoer, og sikre stabil, sikker og pålitelig elektrisk ytelse til PCB.

Pålitelighet og presisjonsparametertesting er spesialiserte testprosjekter for avansert teknologi-PCB, ofte brukt for høy-presisjonskort som fler-lagskort, høy-frekvenskort og impedanskort. Det inkluderer hovedsakelig tre nøkkelprosjekter: impedansparameterdeteksjon, interlayer-strukturdeteksjon og miljøpålitelighetsdeteksjon. Impedansdeteksjon kontrollerer nøyaktig impedansverdiene til nøkkelkabling for å sikre samsvarende designkrav og unngå signaltap og forvrengning; Interlayer-deteksjon involverer slicing-analyse og kompresjonsinspeksjon for å identifisere interne prosessfeil som delaminering, hulrom og lagavvik i brettet; Miljøpålitelighetstesting verifiserer stabiliteten og holdbarheten til brettet gjennom simulerte driftsforhold som høy- og lavtemperatursykling, våt varmealdring og vibrasjonstoleranse. Denne delen av testprosjektet har strenge standarder, som fullt ut kan garantere den langsiktige-kvaliteten til høy-PCB i presisjonsutstyr og komplekse arbeidsforhold.